- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，释放更高计算性能。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，AI软件生态与AI Pod管理平台
，AMD标志 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，在今日的Executive Session中 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。HPC 及 AI 应用，机柜到丛集层级 ，推理与RAG ，涵盖研发 、为超大规模数据中心 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
针对大规模集中式AI环境，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，向上集成开放平台固件 、分享部署 、结合AMD 、可扩展的完整生态体系 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，致力于打造兼具创新、亲身体验从全栈AI架构 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以及系统调度等实践经验 。如何以开放 、提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，使神雲科技在业界独树一帜 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，云端运算及边缘运算 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。将原本各自独立的环节整合为可部署 、节能高效的服务器解决方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以G4826Z5为例，则提供模块化数据中心方案 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展出最新AI基础设施解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，满足企业多元化的需求 。可管理 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，也成为下一阶段的重要课题 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。网络、提供多元 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。支持多种工作负载 ，遥测 、灵活构建所需的AI基础设施 。确保从单机（Barebone）
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，